咨詢熱線
信息來源:www.b1vs1.com | 發布時間:2023年07月04日
福建COB小間距顯示屏是一種采用芯片直接封裝在PCB板上的顯示屏技術,相比傳統的SMD封裝方式,具有更高的像素密度和更好的顯示效果。在COB小間距顯示屏的研發和應用過程中,需要解決以下四大技術難點:
1. 熱管理:由于COB小間距顯示屏像素密度高,芯片封裝緊密,容易產生大量熱量。因此,如何有效地進行熱管理,保持芯片的工作溫度在安全范圍內,是一個重要的技術難題。
2. 電路布線:COB小間距顯示屏的芯片直接封裝在PCB板上,需要進行復雜的電路布線,以信號傳輸的穩定性和性。如何在有限的空間內布置復雜的電路,是一個挑戰。